Underfill Application Example

Klebstoffdosierung: Underfill-Verfahren für Isolierklebstoffe

Underfill ist ein Prozess, bei dem ein isolierender Klebstoff (z.B. Epoxid) entlang der Kanten dosiert wird und dann durch Kapillarwirkung den Raum zwischen Bauteil und Leiterplatte ausfüllt – z.B. bei einem Mikrochip. Der Klebstoff sorgt für eine bessere Haftung des Bauteils an der Leiterplatte, schützt vor mechanischen Spannungen und verhindert nicht zuletzt die Elektromigration. Der Klebstoff wird in der Regel thermisch ausgehärtet.


preeflow® impresses XENON

Gleichbleibend hohe Qualität und absolut genauste Dosierung: Eigenschaften, die für die XENON Automatisierungstechnik GmbH zum Arbeitsalltag gehören. Dank des Einsatzes von Präzisions-Dosiersystemen appliziert das Unternehmen auf verschiedensten Bauteilen und sogar unter Vakuum. Naheliegend, dass XENON dieses Niveau auch bei der Dosierung halten wollte.

Underfill application - application of conductive adhesive - with preeflow dispensers in fully automatic dosing system from Xenon

Die Wahl des passenden Dispensers fiel XENON nicht schwer: Der gewünschte Dosiervolumenbereich, die unkomplizierte Inbetriebnahme und die präzise Genauigkeit der Dispenser von preeflow überzeugten schnell. Das vollautomatische Dosiersystem steht für Präzision und Wiederholbarkeit. Und ist deshalb der ideale Partner für XENON.


preeflow Underfill Vorteile:

  • Punktgenaue Dosierung
  • Vollständige Kontrolle des Dosierprozesses
  • Hohe Wiederholgenauigkeit
“The spindle dispensing system is controlled directly via the plug´n´dose box and the SPS, so that the volume flow can be easily adjusted to the processing path.”XENON Automatisierungstechnik GmbH
To the detailed report

Our Services

Product tests and validation by preeflow

Help with the selection of dispensing components and small dispensing systems

Combination of complete dispensing systems or dispensing equipment

Publication of all tested materials with manufacturer’s approval

Test your products and applications via video conferencing

Further products

1-component underfill dispenser for electrically conductive glue

1K-Dispenser

Der 1K Dispenser: Ihr idealer Partner für den nieder- bis hochviskosen Dispensing-Bereich.

Discover now here
2-component underfill dispenser for electrically conductive adhesive

2K-Dispenser

Der 2K Dispenser: Mit dem Dosiersystem einfach und präzise bisher unerreichte Kleinstmengen dosieren.

Discover now here
Spraydispenser for underfill material

Sprühdispenser

Der Sprühdispenser: Perfektes Sprühen von Fluiden im nieder- bis hochviskosen Sprühbereich.

Discover now here

We test your products!

Be there live via videoconference!

To the contact form

preeflow® – Mikrodosierung in Perfektion

Mehr als 20 Jahre Erfahrung rund um die Dosierung von Fluiden. Dieses umfassende Know-how in der Dosiertechnik zeichnet ViscoTec aus. Im Jahr 2008 wurde dieser Erfahrungsschatz mit der Einführung der Marke preeflow erweitert. Mit Erfolg: preeflow steht seit 10 Jahren für präzises und rein volumetrisches Dosieren von Flüssigkeiten in Klein- und Kleinstmengen. Weltweit vertrauen unterschiedlichste Branchen auf preeflow-Produkte. Immer im Sinne des Anspruchs: Kleiner, präziser, wirtschaftlicher.