Dosiertechnik passend für Ihre Anforderungen

Anwendungsbeispiele

Bonding

Bonding

Bonding bezeichnet strukturelles Kleben mit einem Dispenser. Und zwar in der industriellen Konstruktion und Fertigung. Durch die rein volumetrische Klebstoffdosierung können annähernd alle Werkstoffkombinationen unterschiedlichster Art miteinander verbunden werden. Dadurch werden traditionelle stoffschlüssige Fügeverfahren wie Nieten oder Schweißen ersetzt.

Optical Bonding

Optical Bonding

Beim Optical Bonding wird z.B. ein klarer Klebstoff zwischen die Glasschichten eines Touch-Panel-Displays aufgetragen. Vor allem die Anzeigeleistung im Outdoor Bereich soll verbessert werden: Das Verfahren eliminiert den Luftspalt zwischen Glas und Display. Auch bei Industriedisplays können zum Schutz Deckgläser aufgeklebt werden, ohne dass die Bildqualität darunter leidet.

Conformal Coating

Conformal Coating

Conformal Coating nennt man den Auftrag, bzw. das Applizieren einer sogenannten Schutzbeschichtung. Dabei werden die blickdichten oder transparenten Lacke partiell oder flächendeckend auf Leiterplatten aufgetragen. Die meist hochviskosen, thermischen oder UV-härtenden Materialien werden jeweils in einem Dünn- oder Dickschichtverfahren auf den Objektträger dosiert.

Dam & Fill

Dam & Fill

Bei Dam & Fill Anwendungen steht der Schutz von hochkomplexen Bereichen innerhalb einer Baugruppe im Vordergrund. Dabei wird erst eine hochviskose Barriere – der sogenannte Dam – um die zu verschließende Fläche aufgetragen. Anschließend füllt man den eingegrenzten Bereich mit einem Füllmaterial – der dosierte Bereich wird mit dem fließfähigen Material verschlossen und geschützt.

Glob Top

Glob Top

Ein Glob Top Verguss schützt sensible Bauteile, wie z.B. Halbleiterchips, vor mechanischen Belastungen wie Vibration oder Temperaturschwankungen. Auch äußere Umwelteinflüsse wie Feuchtigkeit oder Korrosion wirken sich damit nicht negativ auf die vergossenen Bauteile aus. Realisiert wird das Ganze durch das Auftragen einer flüssigen Harzmatrix (meist ein Epoxidharz Klebstoff), die anschließend zum Aushärten gebracht wird.

Underfill

Underfill

Underfill Anwendungen kommen bei der Dosierung von isotrop leitfähigen Klebstoffen zum Einsatz. Der leitfähige Klebstoff stellt bei diesem Verfahren die elektrische Verbindung vom Mikrochip zum Substrat her. Er wird aber nicht vollflächig aufgetragen. Deshalb ist nach dessen Aushärtung (entweder thermisch oder mittels UV-Strahlung) noch ein Auffüllen des Hohlraumes nötig, das sogenannte “Underfill”.

Micro Dispensing

Micro Dispensing

Unter Micro Dispensing, oder Mikrodosierung, versteht man die Dosierung von fließfähigen Medien im Volumenbereich ab einem Mikroliter. Anwendungsfelder sind beispielsweise Raupendosierungen, Punktdosierungen oder 2K-Dosierungen. Speziell in diesen Bereichen ist eine hohe Präzision, maximale Wiederholgenauigkeit der Auftragung und absolute Zuverlässigkeit des Dispensers unabdingbar.

Encapsulating

Encapsulating

Encapsulating heisst, eine flüssige Vergussmasse wird auf ein definiertes Bauteil oder eine Fläche aufgebracht. Die Vergussmasse schützt das elektronische Bauteil bei Transporten oder vor Umwelteinflüssen wie z.B. Vibrationen, Erschütterungen, Feuchtigkeit, Staub und extremen Temperaturen. Zusätzlich verbessert wird auch die elektrische Isolation, Sicherheit gegen Beschädigung und die chemische Beständigkeit.

Serviceleistungen

Produkttests und Freigabeerteilung durch preeflow

Hilfe bei der Auswahl der richtigen Dosierkomponenten und Kleindosiersysteme

Zusammenstellung kompletter Dosieranlagen oder Dosierapparate bei Bedarf

Veröffentlichung aller getesteten Medien auf dieser Seite mit Freigabe des Herstellers

Test Ihrer Produkte und Anwendungen live via Videokonferenz mit Ihnen

Materialbeispiele

  • Connector.Connector.

    1K und 2K Epoxy

  • Connector.Connector.

    UV & lichtaushärtend

  • Connector.Connector.

    wärmehärtende Klebstoffe

  • Connector.Connector.

    Benzin

  • Connector.Connector.

    hochgefüllte Medien

  • Connector.Connector.

    anaerobe Klebstoffe

  • Connector.Connector.

    schersensible Klebstoffe

  • Connector.Connector.

    LED Harze

  • Connector.Connector.

    Toluol

  • Connector.Connector.

    Wärmeleitpaste

  • Connector.Connector.

    Dichtstoffe

  • Connector.Connector.

    Aromastoffe

  • Connector.Connector.

    Lötpasten

  • Connector.Connector.

    RTV Silikone

  • Connector.Connector.

    Silberleitpasten

  • Connector.Connector.

    Flux

  • Connector.Connector.

    Industrieöle

  • Connector.Connector.

    und viele mehr

  • Connector.Connector.

    Isopropanol

  • Connector.Connector.

    Kosmetik & Medikamente

  • Connector.Connector.

    Biotechnologische Suspensionen

  • Connector.Connector.

    Silikone

  • Connector.Connector.

    Epoxyharz

  • Connector.Connector.

    Alkohol

  • Connector.Connector.

    Hochtemperaturfett

  • Connector.Connector.

    MEK

  • Connector.Connector.

    Fette

  • Connector.Connector.

    PU

  • Connector.Connector.

    Farben & Tinte

  • Connector.Connector.

    Primer

  • Connector.Connector.

    Aceton

  • Connector.Connector.

    Hartlötpaste

  • Connector.Connector.

    elektrolytische Lösungen

  • Connector.Connector.

    Parfüm

Vielfältige Anwendungsbereiche in diversen Branchen:

Optik & Photonik

Medizintechnik

Biochemie

LCD / LED

Photovoltaik

Labor

SMD / SMT

Elektronikbauteile

Halbleiterfertigung

und viele mehr


Wir testen Ihre Produkte für Sie via Videokonferenz!

Seien Sie live dabei!

Zum Kontaktformular