Exemple d’application de glob top

Les appareils électroniques font partie intégrante de notre vie quotidienne. Afin de protéger les circuits imprimés des appareils contre les agressions extérieures, il est nécessaire de recourir à la technologie de dosage preeflow : une méthode d'application, pour laquelle nos microdoseurs précis sont particulièrement adaptés, est appelée Glob Top - un procédé d'encapsulation liquide.

Les différents composants doivent être protégés contre les influences environnementales telles que la poussière, l'humidité, les solvants ou la saleté ou encore contre les rayures ou les contraintes mécaniques. Les Glob Tops y contribuent en recouvrant les puces semi-conductrices d'une fine couche protectrice par exemple.  Le résultat est une encapsulation flexible mais solide. Lors de l'application d'adhésifs ou de composés d’encapsulation spécifiques, le dosage précis des doseurs preeflow porte ses fruits : car seule la zone souhaitée doit être couverte. Aucun composant ou surface voisin ne doit être contaminé et la résine ne doit pas couler sur la zone souhaitée. Une quantité d'encapsulation définie avec précision et répétable doit être appliquée.

Les résines époxy, les silicones, les polyuréthanes ou les acrylates utilisés sont des matériaux thixotropes dont la viscosité est variable. Ils sont disponibles en version 1K, à un composant, ou 2K, à deux composants. Le choix du produit à doser doit être approprié en termes de propriétés d'isolation et d'exigences électroniques. Ils se distinguent, entre autres, par leur flexibilité et leur pouvoir adhésif. Le durcissement s'effectue par voie thermique ou au moyen de la lumière UV ou de la lumière visible. Vous pouvez retrouver de plus amples informations sur les résines sur le site Internet de Panacol ou celui de Henkel par exemple.

Un complément au dosage Glob Top peut être le Dam and Fill ou Frame and Fill.